Samsung et SK Hynix se livrent une course pour doubler la production de HBM en 2025 — mais, selon le consensus de l’industrie, une pénurie d’approvisionnement est encore attendue en 2027.
Les deux acteurs avancent leurs plans d’expansion de capacité, car de nouvelles fonderies prennent deux à trois ans entre la pose de la première pierre et la mise en production des plaquettes. Les hyperscalers sécurisent déjà des volumes d’ici 2027.
Samsung vise un doublement de la production de HBM4/HBM4E l’an prochain, en faisant passer les démarrages mensuels de plaquettes d’environ 180k à 250k. La part de la gamme HBM4 dans le mix bondit de 40% à 80% des expéditions. La capacité des substrats en verre triple, passant de 20k à 50k plaquettes/mois. Environ la moitié de sa capacité de fonderie 4 nm (~15k plaquettes/mois) est réservée pour les puces de base des HBM4. Pyeongtaek P5 pourrait accélérer. La part des HBM au T2 atteint 33%, en hausse de 12 points par rapport au trimestre précédent.
$SKHY monte en cadence la ligne Cheongju M15X, qui passe de 10k à 80k démarrages de plaquettes/mois, et avance la première fonderie de Yongin vers un démarrage en 2027. Les négociations de volume et de prix pour 2027 avec les hyperscalers restent ouvertes — les accords de l’an dernier n’ont été conclus qu’en octobre.
Samsung a déclaré au T1 que l’offre et la demande de HBM étaient les plus mauvaises jamais observées, et que l’écart s’élargit encore en 2027. Kiwoom prévoit une offre de HBM en hausse de +50% et une demande en hausse de +56% d’ici 2027, avec des prix des HBM4 en hausse d’environ 65%.
Jensen Huang a déclaré la semaine dernière que $NVDA veut expédier 2x de puces l’an prochain. Rubin Ultra est prévu pour 16 empilements HBM4E par boîtier. $MU indique que le HBM 2027 est déjà vendu. CXMT s’apprêterait à échantillonner du HBM3E pour des volumes en 2027.
Le goulot d’étranglement ne se limite pas à la capacité sur plaquettes : il concerne aussi l’emballage avancé, les substrats en verre et l’allocation des puces de base en fonderie. Même avec des achats anticipés agressifs, 2027 s’annonce serré.
Les deux acteurs avancent leurs plans d’expansion de capacité, car de nouvelles fonderies prennent deux à trois ans entre la pose de la première pierre et la mise en production des plaquettes. Les hyperscalers sécurisent déjà des volumes d’ici 2027.
Samsung vise un doublement de la production de HBM4/HBM4E l’an prochain, en faisant passer les démarrages mensuels de plaquettes d’environ 180k à 250k. La part de la gamme HBM4 dans le mix bondit de 40% à 80% des expéditions. La capacité des substrats en verre triple, passant de 20k à 50k plaquettes/mois. Environ la moitié de sa capacité de fonderie 4 nm (~15k plaquettes/mois) est réservée pour les puces de base des HBM4. Pyeongtaek P5 pourrait accélérer. La part des HBM au T2 atteint 33%, en hausse de 12 points par rapport au trimestre précédent.
$SKHY monte en cadence la ligne Cheongju M15X, qui passe de 10k à 80k démarrages de plaquettes/mois, et avance la première fonderie de Yongin vers un démarrage en 2027. Les négociations de volume et de prix pour 2027 avec les hyperscalers restent ouvertes — les accords de l’an dernier n’ont été conclus qu’en octobre.
Samsung a déclaré au T1 que l’offre et la demande de HBM étaient les plus mauvaises jamais observées, et que l’écart s’élargit encore en 2027. Kiwoom prévoit une offre de HBM en hausse de +50% et une demande en hausse de +56% d’ici 2027, avec des prix des HBM4 en hausse d’environ 65%.
Jensen Huang a déclaré la semaine dernière que $NVDA veut expédier 2x de puces l’an prochain. Rubin Ultra est prévu pour 16 empilements HBM4E par boîtier. $MU indique que le HBM 2027 est déjà vendu. CXMT s’apprêterait à échantillonner du HBM3E pour des volumes en 2027.
Le goulot d’étranglement ne se limite pas à la capacité sur plaquettes : il concerne aussi l’emballage avancé, les substrats en verre et l’allocation des puces de base en fonderie. Même avec des achats anticipés agressifs, 2027 s’annonce serré.