Le Galaxy Z Fold8 de Samsung Electronics fait face à un approvisionnement serré en circuits intégrés de pilote d’écran, ou DDI, après que la demande pour le téléphone pliable de type « passeport » a dépassé les attentes. D’après ChainCatcher, Samsung augmente ses commandes de composants et prévoit de rediriger l’approvisionnement en DDI initialement réservé au développement de l’an prochain vers la production de masse de cette année.

Le DDI est conçu par la division System LSI de Samsung et fabriqué par le fondeur taïwanais UMC à l’aide d’un procédé de 22 nanomètres. La capacité d’UMC pour ce procédé est déjà au maximum, ce qui rend difficile l’accélération du calendrier de production. Des sources industrielles ont indiqué qu’UMC utilise également la ligne de 22 nanomètres pour produire d’autres puces, et que la demande de Samsung concernant un service de « super-rush » a été rejetée.

Un cycle standard, de la plaquette à un produit fini, dure environ quatre mois avant que les pièces soient assemblées avec des panneaux OLED de Samsung Display dans des téléphones. Samsung augmente également les commandes de charnières et de verre ultra-mince, ou UTG. La demande pour le Galaxy Z Flip8 serait inférieure aux attentes, tandis qu’Apple prévoit aussi de lancer un produit pliable de style « passeport » au second semestre de cette année.