🔥 A Samsung Electronics fecha acordo de US$ 200 bi para fabricação de chips com a Broadcom em grande impulso de IA
A Samsung Electronics assinou um MOU de US$ 200 bilhões com a Broadcom, cobrindo o fornecimento de memória HBM4 e serviços de fundição de 2 nm para chips de IA até 2030. A publicação “Samsung Electronics lands $200B chip manufacturing deal with Broadcom in major AI push” apareceu primeiro em Crypto Briefing .💯
#Crypto #News #Bitcoin
A Samsung Electronics assinou um MOU de US$ 200 bilhões com a Broadcom, cobrindo o fornecimento de memória HBM4 e serviços de fundição de 2 nm para chips de IA até 2030. A publicação “Samsung Electronics lands $200B chip manufacturing deal with Broadcom in major AI push” apareceu primeiro em Crypto Briefing .💯
#Crypto #News #Bitcoin