🔥 A Samsung Electronics fecha acordo de US$ 200 bilhões para fabricação de chips com a Broadcom em grande impulso de IA
A Samsung Electronics assinou um MOU de US$ 200 bilhões com a Broadcom cobrindo o fornecimento de memória HBM4 e serviços de foundry de 2nm para chips de IA até 2030. A postagem “Samsung Electronics lands $200B chip manufacturing deal with Broadcom in major AI push” apareceu primeiro em Crypto Briefing .💯
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A Samsung Electronics assinou um MOU de US$ 200 bilhões com a Broadcom cobrindo o fornecimento de memória HBM4 e serviços de foundry de 2nm para chips de IA até 2030. A postagem “Samsung Electronics lands $200B chip manufacturing deal with Broadcom in major AI push” apareceu primeiro em Crypto Briefing .💯
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