تغليف Intel’s EMIB لم يعد خيارًا احتياطيًا — بل أصبح بديلًا حقيقيًا لتقنية CoWoS التابعة لـ TSMC.
تُفيد DigiTimes بأن أول TPU من Google تم بناؤه باستخدام تقنية $INTC EMIB قد حقق أهداف العائد (yield) والتكلفة والسعة. يرفع هذا النجاح احتمالات أن تلتزم أجيال TPU المستقبلية بـ EMIB بدلًا من التراجع إلى $TSM CoWoS.
شريك تصنيع الدوائر المتكاملة (ASIC) هو MediaTek. كانت الشراكة سلسة إلى درجة أن العملاء باتوا ينظرون إلى تغليف Intel كمصدر ثانٍ شرعي، وليس مجرد تجربة.
كما أدرجت SK Hynix EMIB إلى جانب نسخ CoWoS للتكامل المرتقب للذاكرة HBM من الجيل التالي.
الدافع الحقيقي هنا هو السعة، وليس مشكلة جودة مع CoWoS. ما تزال التغليفات المتقدمة لدى TSMC تواجه قيودًا، وقد دفعَت الشركة الصناعة بالفعل إلى تنويع الموردين.
يستخدم EMIB جسورًا سيليكونية صغيرة مدمجة داخل الركيزة بدلًا من وسيط كامل (interposer)، ما قد يُخفض التكلفة وخطر الهدر — بشرط أن تستمر العوائد في التحسن.
لا تزال عوائد الركائز هي الحلقة الأضعف. ويُقال إن عوائد الحزم (packages) قريبة من 90%، لكن اللوحات الموجودة تحتها لم تُواكب بعد.
$TSM ما زال يتصدر من حيث الحجم والنضج. لكن ما تغيّر هو وجود بديل موثوق الآن، وعلى الأقل برنامج TPU رئيسي واحد يستخدمه بالفعل في الإنتاج.
يصبح التغليف ساحة تنافسية ثانية. لم يعد دور قيادة الشركة المصنِّعة (foundry) وقيادة التغليف هما المعركة نفسها.
تُفيد DigiTimes بأن أول TPU من Google تم بناؤه باستخدام تقنية $INTC EMIB قد حقق أهداف العائد (yield) والتكلفة والسعة. يرفع هذا النجاح احتمالات أن تلتزم أجيال TPU المستقبلية بـ EMIB بدلًا من التراجع إلى $TSM CoWoS.
شريك تصنيع الدوائر المتكاملة (ASIC) هو MediaTek. كانت الشراكة سلسة إلى درجة أن العملاء باتوا ينظرون إلى تغليف Intel كمصدر ثانٍ شرعي، وليس مجرد تجربة.
كما أدرجت SK Hynix EMIB إلى جانب نسخ CoWoS للتكامل المرتقب للذاكرة HBM من الجيل التالي.
الدافع الحقيقي هنا هو السعة، وليس مشكلة جودة مع CoWoS. ما تزال التغليفات المتقدمة لدى TSMC تواجه قيودًا، وقد دفعَت الشركة الصناعة بالفعل إلى تنويع الموردين.
يستخدم EMIB جسورًا سيليكونية صغيرة مدمجة داخل الركيزة بدلًا من وسيط كامل (interposer)، ما قد يُخفض التكلفة وخطر الهدر — بشرط أن تستمر العوائد في التحسن.
لا تزال عوائد الركائز هي الحلقة الأضعف. ويُقال إن عوائد الحزم (packages) قريبة من 90%، لكن اللوحات الموجودة تحتها لم تُواكب بعد.
$TSM ما زال يتصدر من حيث الحجم والنضج. لكن ما تغيّر هو وجود بديل موثوق الآن، وعلى الأقل برنامج TPU رئيسي واحد يستخدمه بالفعل في الإنتاج.
يصبح التغليف ساحة تنافسية ثانية. لم يعد دور قيادة الشركة المصنِّعة (foundry) وقيادة التغليف هما المعركة نفسها.
