細分領域一：存儲芯片
設計核心邏輯：在存儲芯片需求提升與價格上漲的影響下，最先受益、且受益程度最深的無疑是芯片設計廠商，他們掌握着核心技術，直接決定產品放量與定價，同時也受益於國產替代進程。

代表公司：兆易創新、瀾起科技、東芯股份、聚辰科技、北京君正、德明利、萬潤科技、成都華微、同有科技等。

細分領域二：IP與EDA工具
核心邏輯：存儲芯片的設計離不開特定的接口IP和EDA（電子設計自動化）軟件，不僅是存儲芯片需求量提升會帶動其需求，同時芯片產業的升級也離不開設計工具與軟件支持。
代表公司：華大九天、概倫電子、廣立微、芯原股份、安路科技、臺基股份、燦芯股份、國芯科技、紫光國微等。

細分領域三：設備與材料
核心邏輯：設備與材料是芯片製造的上游環節，存儲芯片需求提升必將同步帶動其需求增長，同時在國產替代與大基金支持背景下，高端設備材料如光刻機、光刻膠等關注度領先。
代表公司：北方華創、中微公司、華特氣體、雅克科技、中船特氣、彤程新材、南大光電、拓荊科技、蘇大維格等。

細分領域四：芯片製造與代工
核心邏輯：國內芯片製造主要分爲IDM（整合設備製造商）與代工模式，放眼全球，晶圓製造大部分仍由代工廠完成，臺積電行業領先，近來年我國大陸晶圓廠競爭力與市場份額也持續增長。

代表公司：中芯國際、華虹公司、華潤微、士蘭微、芯聯集成、賽微電子、華海清科、晶合集成等。

細分領域五：先進封裝與測試
核心邏輯：封裝測試處於芯片製造的下游，目的是實現芯片電氣連接並檢測其性能，業務與芯片需求呈現強關聯；而先進封裝在不依賴先進製程的前提下，可實現芯片高性能優勢，正成爲行業重要方向。
代表公司：長電科技、通富微電、華峯測控、華天科技、甬矽電子、華海誠科、藍箭電子、精測電子、長川科技等。

細分領域六：存儲模組與分銷
核心邏輯：存儲模組負責將芯片轉化爲終端可用產品，分銷則負責市場流通，兩者分別連接上游芯片製造與下游終端應用，其中掌握核心技術並擁有優質客戶資源的企業也將同步受益。
代表公司：江波龍、佰維存儲、香農芯創、德明利、深科技、中電港、朗科科技、深圳華強、雅創電子等。

細分領域七：存算一體化方案

核心邏輯：隨着AI算力需求爆發，大模型訓練需高帶寬、大容量存儲與算力協同，目前我國存算一體架構實現關鍵突破，相關方案正逐步滲透至多元場景，未來前景廣闊。
代表公司：中科曙光、浪潮信息、瀾起科技、紫光國微、恆爍股份、佰維存儲、工業富聯、兆易創新等。