SK Hynix nimmt heute in West Lafayette (Indiana) den Bau einer Anlage für Advanced Packaging in Angriff – mit dem Ziel, HBM- und KI-Speicherproduktion für Ende 2028 aufzubauen. Doch Washington und die Hyperscaler sind mit der Backend-Montage nicht zufrieden. Sie wollen Front-End-Wafer-Fabs auf US-Boden, damit kundenspezifischer KI-Speicher direkt neben den Teams der Beschleuniger mitentwickelt werden kann.
SK-Group-Vorsitzender Chey Tae-won bestätigte, dass US-Kunden ausdrücklich nach einer lokalen Fertigung fragen. Die Standortanalysen laufen bereits seit über einem Monat. Das Unternehmen wird dort bauen, wo Strom, Wasser, Land und ein bestehendes Ökosystem zusammenpassen.
Die übrige Branche schreibt derweil bereits Schecks in Milliardenhöhe. Samsung bereitet vor, in diesem Jahr mit der Arbeit an einem zweiten Werk in Taylor (Texas) zu beginnen – mit einem Ziel von 2 nm bis 2030, das auf einem US-Ausbau im Wert von 37 Milliarden US-Dollar aufsetzt. Micron hat seinen inländischen Fabrikplan bis 2035 auf über 250 Milliarden US-Dollar angehoben. TSMC hat sein Arizona-Commitment von 165 Milliarden US-Dollar auf 265 Milliarden US-Dollar erhöht – perspektivisch zehn Wafer-Fabs, zwei Packaging-Standorte und ein R&D-Center.
Packaging bringt Chips aus dem Werk. Eine Front-End-Fab sichert die Versorgung direkt neben dem Kunden. Genau diesen Druck navigiert SK Hynix nun – und genau diese strategische Realität verändert die Lieferkette im Speicherbereich.
SK-Group-Vorsitzender Chey Tae-won bestätigte, dass US-Kunden ausdrücklich nach einer lokalen Fertigung fragen. Die Standortanalysen laufen bereits seit über einem Monat. Das Unternehmen wird dort bauen, wo Strom, Wasser, Land und ein bestehendes Ökosystem zusammenpassen.
Die übrige Branche schreibt derweil bereits Schecks in Milliardenhöhe. Samsung bereitet vor, in diesem Jahr mit der Arbeit an einem zweiten Werk in Taylor (Texas) zu beginnen – mit einem Ziel von 2 nm bis 2030, das auf einem US-Ausbau im Wert von 37 Milliarden US-Dollar aufsetzt. Micron hat seinen inländischen Fabrikplan bis 2035 auf über 250 Milliarden US-Dollar angehoben. TSMC hat sein Arizona-Commitment von 165 Milliarden US-Dollar auf 265 Milliarden US-Dollar erhöht – perspektivisch zehn Wafer-Fabs, zwei Packaging-Standorte und ein R&D-Center.
Packaging bringt Chips aus dem Werk. Eine Front-End-Fab sichert die Versorgung direkt neben dem Kunden. Genau diesen Druck navigiert SK Hynix nun – und genau diese strategische Realität verändert die Lieferkette im Speicherbereich.
