Laut Marktberichten sollen Intels nächste Desktop-Prozessoren der Generation Nova Lake die Priorität auf den bLLC-Large-Last-Level-Cache legen, um die Systemspeicherlatenz zu reduzieren. Laut ChainCatcher könnte sich die Laptop-Version bis zur späteren Razor-Lake-HX-Generation verzögern, während Nova Lake voraussichtlich eine Mischung aus Intel 18A- und TSMC-N2P-Prozessen verwenden wird.

Wie auch Quellen aus der Lieferkette angaben, könnte Razor Lake außerdem den TSMC-N2X-Prozess übernehmen, eine leistungsstarke Erweiterung der N2-Plattform für CPUs mit hoher Taktfrequenz sowie für KI- und HPC-Anwendungen. Wenn die Serienproduktion voranschreitet, könnte Intels Einsatz von TSMC-Fortgeschrittenen Knoten über eine breitere 2-Nanometer-Familie hinweg ausgedehnt werden. Das würde helfen, die Abhängigkeit von einem einzigen hausinternen Prozess zu verringern und Starttermine sowie Kapazitätsplanung für High-End-CPUs zu verbessern.

Der Bericht sagte außerdem, dass die verbundenen Zulieferer möglicherweise profitieren könnten. Songsheng, einer der wenigen taiwanesischen Hersteller mit eigener Produktion von CMP-Polierpads, meldete einen um 25 % im Jahresvergleich gestiegenen konsolidierten Umsatz im Technologiesektor für das erste Halbjahr; der Anteil des Segments stieg auf 66 %. Die Nachfrage nach Hard Pad und fortgeschrittener Verpackung blieb stark, während die neue Soft-Pad-Linie voraussichtlich im dritten Quartal mit der Testproduktion beginnen und im vierten Quartal schrittweise in die Massenproduktion gehen wird. Die Produkte werden bereits in CoWoS und SoIC eingesetzt.

Moldex meldete einen Umsatz im zweiten Quartal von 2,49 Mrd. NT$, ein Plus von 17,9 % im Jahresvergleich, während die Bruttomarge auf 40,1 % stieg. Die Lieferungen von Diamantscheiben im Zusammenhang mit den 2-Nanometer- und 1,6-Nanometer-Fertigungsprozessen stiegen rasch.